新浪财经近期提到，中国开源AI大模型领军企业深度求索（DeepSeek）计划于数周内推出搭载华为昇腾芯片的V4大模型。

　　此外，据知情人士透露，阿里巴巴、字节跳动和腾讯已向华为下达了数十万颗芯片的巨额订单。

　　这说明中国AI算力正在迎来新一轮重大机会！

　　中国AI算力也许在单卡实力上和海外还有差距，需要我们继续努力。但是，中国AI算力在超节点的实力上已经和海外不相上下。

　　超节点是什么？

　　简单讲就是集成。就是单卡的实力有差距，那么就把更多的单卡集成在一起，共同发力起到更好的效果。就好比一个灯泡不够亮，那么就把100个灯泡都放在灯罩里，这个灯泡集群就会明亮很多。

　　这样做显然是有效果的。黄仁勋公开承认，华为的CloudMatrix 384，在技术参数上超越了英伟达。

　　大家知道，华为的CloudMatrix 384超节点里面有384个昇腾910B芯片，这些卡要连在一起像一台计算机一样高效地工作，除了计算，还包括内存，通信，存储，架构，调度，并行，散热，供电，高速互联等资源调度问题。

　　难度其实很大。

　　但是，华为技术迭代很快。2025年9月18日，在华为全连接者大会上，华为发布全球最强算力超节点和集群，今年登场的是Atlas 950 SuperPoD超节点，支持8192张昇腾卡。基于超节点，华为同步发布了全新超节点集群，算力规模分别突破50万卡和达到百万卡，是目前全球最强算力集群。

　　重大技术的迭代，往往就意味着重大的机会重塑！

　　这个时候，如果大家依然只是盯着GPU，那么大概率就会与这一轮行情擦肩而过。

　　过去三年，AI的核心逻辑是，算力不够，就堆更强的芯片。但是从2025年开始，这个逻辑就开始变了。

　　因为AI进入到了新的阶段，单卡的性能对于现在的大模型而言，已经不再是瓶颈，集群效率才是新的胜负手。

　　什么意思？

　　以前是一张卡很强就行，现在是上万张卡一起干活，谁协同效率高，谁才是真正的王。而这个时候，一个问题突然变得致命，这些GPU之间，该怎么保持一致性？

　　答案就是：连接。

　　而连接的核心载体，就是高速背板连接器+铜缆+光模块。一句话总结，光模块负责远距离高速公路，背板连接器负责机柜内神经系统。

　　以前没人关心神经，现在发现神经才是瓶颈。

　　大家可能还是没有感觉，那么可以想象一下，华为Atlas 950 SuperPoD超节点支持8192张昇腾卡。这些卡的密度是不是相比之前的384张大幅增加？是不是对数据传输、数据不损失提出了更高的要求？

　　说到底就是连接！

　　一方面对光模块的要求更高了，而另一方面则是对高速背板连接器要求更高了。

　　再给大家看一个英伟达的数据，更是惊人！

　　英伟达GB200 NVL72、Rubin架构上线，同样使得AI从拼单卡变成拼集群。高速背板连接器也正是从这个时候发生了逻辑的变化。

　　核心变化三点：

　　一是，密度暴增。

　　NVL72一个机柜72张GPU+36颗Grace CPU，Compute Tray和Switch Tray通过后置铜缆背板全连。

　　每个GPU需18个端口与其他GPU相连，全柜1296个端口，对应2592个高速背板连接器。

　　二是，速率跃升。

　　224G PAM4成主流，448G在研。材料、屏蔽、阻抗、串扰全得重做，技术壁垒陡升。

　　三是，英伟达开始卖系统而非单芯片。

　　NVLink 5/6深度定制，黄仁勋GTC 2026直言“光进铜退是误解，光铜并举才是未来”。

　　柜内短距必须用铜（高速背板连接器）：零功耗、低延迟、高可靠。

　　按供应链数据进行测算，NVL72单机高速背板连接器价值量约23万元。而传统服务器连接器的价值量才几千到1万块。

　　这直接是数量级的跃迁。

　　为什么会这样？

　　因为AI集群架构变了，每个GPU不再是孤立的，而是要和几十甚至上百个GPU互联一个GPU，需要18个连接端口。

　　结果就是，高速背板连接器数量爆炸式增长。

　　当然，高速背板连接器的需求数量的预期差还远远不够大，

　　真正的预期差，是技术升级。

　　当下，高速背板连接器的演进路径是：56Gbps还是主流，112Gbps正在放量，而224Gbps开始突破，448Gbps已经开始进入研发。

　　速率的每一次翻倍，都是设计难度指数级别的上升，而这背后又都是价格的重估。

　　比如，224G产品的单价就比112G贵几倍，而448G产品的单价则更贵。价格的提升无形之中就拉升了产品的毛利，很多高端产品的毛利率都已经突破30%。

　　这背后的逻辑是，速率越高，门槛越高，参与者越少，定价权越强，企业赚钱就越多。就像光模块从400G到1.6T，单价和利润同步飙升。而高速背板连接器正在走同一条路！

　　不过这里还是要讲清楚一个关键点，华为和英伟达其实是两条技术路线。

　　英伟达走的路线是，高密度集群，特点就是高速背板连接器数量的需求呈现指数级增长。因为每张卡都要和大量节点互联。

　　简单理解就是，卡越多，连接不是线性增加，而是爆发式增加。

　　而华为走的路线则是光模块主导，其中对于光模块的需求依然很强劲，而对于高速背板连接器的需求更多的是线性增长。

　　因为单卡性能有差异，所以需要更多的卡，而单独的机柜又无法塞下更多的卡，这就使得这些卡要依赖光模块做远距离通信。

　　结论就是，英伟达路线的高速背板连接器大概率是指数级增长，而华为是线性级增长。

　　不过，即使是华为路线，它的国产替代率更高、单卡数量更多、连接器112G升级224G刚性等，也构成了这个赛道价值量的提升。

　　所以，不是谁替代谁，而是一起爆发。

　　如果说AI的上半场是算力竞争，那么下半场就是连接竞争。而高速背板连接器，就是这场“连接战争”里最核心的基础设施之一。

　　这就像当年光模块一样，都是“连接”，都是正在经历低速率52G、112G到224G、448G的升级，都是从低毛利到高毛利，都是从低需求到高需求。

　　越是不起眼的，预期差越巨大！

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