在AI数据中心光通信需求增长的带动下，化合物半导体设备商爱思强（AIXTRON）订单规模扩大，第三季度新增订单额、营业利润及营业利润率均超出市场预期，表明随着光通信相关设备需求逐步转化为订单，AI基础设施建设对上游设备产业的拉动效应正在进一步显现。

Q3新增订单额同比增长122%，盈利能力同步改善

10月15日，爱思强公布2026年第三季度初步业绩。得益于AI数据中心通信领域激光应用设备需求增长，公司新增订单额约为2.75亿欧元（约合人民币20.6亿元），同比增长约122%，环比增长约28%，明显高于市场预期。

具体来看，爱思强Q3初步营收约为1.84亿欧元（约合人民币13.8亿元），同比增长约54%；毛利约为8,700万欧元，毛利率约48%；息税前利润（EBIT）约为5,700万欧元，EBIT利润率约31%。相比之下，2025年Q3的毛利为4,640万欧元，毛利率为39%；EBIT为1,540万欧元，EBIT利润率为13%。可见，2026年Q3盈利水平显著提升。

爱思强表示，产品结构改善是本季度盈利表现好于市场预期的主要原因之一。公司首席执行官Felix Grawert指出，AI数据中心通信领域对激光应用设备的需求依然强劲，为订单增长提供了支撑。随着新增订单规模进一步扩大，公司对2027年的业务发展持乐观态度。

基于目前的发展情况，爱思强2026财年业绩指维持不变，Q3完整季度报告预计于10月29日发布。

上半年营收承压，光电子设备订单率先回暖

回顾2026年上半年，爱思强营收为1.745亿欧元，同比下降30%；新增订单额为3.86亿欧元，同比增长54%。截至6月底，公司设备在手订单为4.569亿欧元，同比增长约61%。

营收下滑而订单增长，反映了设备采购需求回升与收入确认之间存在时间差。爱思强此前便预计，激光应用设备的大批量交付将从Q3开始，并将延续至2027年以后。Q3的业绩表现进一步提供了佐证：订单增速（122%）远超营收增速（54%），反映了光通信设备需求正处于爆发初期，而收入确认高峰尚未到来。

从业务结构来看，上半年爱思强设备收入中，光通信激光器与3D传感应用合计占比超过54%（光通信领域相对更多）；Q2光电子设备占新增设备订单的比重约为75%。相比之下，功率电子及Micro LED/LED市场需求仍相对疲弱。

AI光互连需求向上游传导，设备厂商相继获单

随着AI数据中心对网络带宽和传输效率的要求提高，800G及1.6T光模块加速发展，磷化铟（InP）激光器作为高速光通信的重要光源，需求暴涨，相关供应商已积极启动扩产计划，随之也带动了MOCVD等上游设备需求。

同样受益于这一趋势的还有美国半导体设备商Veeco。8月5日，Veeco宣布获得一家全球光电子与光子技术企业的订单，将采用其LUMINA+ MOCVD系统制造数据中心通信所需的磷化铟激光器。在此之前，Veeco还披露，已从多家客户处获得总额超过2.5亿美元的新设备订单，涉及磷化铟激光器制造等应用。

2026年第二季度，Veeco实现营收1.935亿美元，同比增长16.5%。结合光通信领域的发展趋势，其随后将2026年全年营收指引上调至7.8亿至8.1亿美元。

国产设备加快布局，磷化铟专用MOCVD仍处研发阶段

海外设备商订单高增的另一面，是磷化铟MOCVD供给高度集中、进口交期拉长。对正在扩产的国内光芯片厂商而言，设备采购的供应链风险随之上升，国产专用设备的验证导入因此更具紧迫性。对此，国内厂商也在加快推进相关MOCVD设备的研发与产业化。

例如，中微公司已启动磷化铟材料体系专用MOCVD设备开发，并计划结合客户反馈推进样机交付及生产验证，切入光通信激光器制造所需的外延设备领域。此前，中微公司透露，下半年将结合客户反馈意见，加快产品开发，尽早付运样机至客户端开展生产验证。

整体而言，国内厂商目前在磷化铟专用MOCVD领域仍处于研发和客户验证准备阶段，与海外厂商已披露的相关设备订单相比，产业化进程存在差异。后续国产设备在满足磷化铟外延工艺要求并进入客户量产线的表现，将对国内光芯片制造环节的设备选择与供应链布局产生一定的影响。

结语

爱思强与Veeco近期的业务进展显示，AI基础设施投资正逐步传导至光通信芯片及上游制造设备等环节。在高速光模块持续升级的背景下，光芯片厂商扩产带来的设备需求有望继续释放。后续随着相关订单陆续交付，设备厂商的收入规模与盈利表现有望进一步提升与改善。

文：LEDinside Janice

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