10月14日，覆铜板巨头建滔积层板发布最新一轮涨价函，因薄布市场需求旺盛及上游玻璃布、玻璃纱供应紧张且价格大幅上涨，对使用2116及以下薄布为原材料的板料和PP（半固化片）销售价格上调15%。这是该公司年内下发的第八次涨价通知，与以往月份不同，本次调价仅针对薄布类产品，厚布类产品不在调价范围内。建滔积层板方面回应媒体称，厚布产品此轮没有涨价。

01 薄布供需趋紧 电子布价格率先上涨

建滔积层板在涨价函中明确表示，薄布市场需求旺盛是此次调价的核心驱动力。此前，电子布价格已于10月再度上涨。国金证券研报显示，10月以来，电子布价格再次落地1.5元/米涨幅（7628型号），电子纱G75上涨3000元/吨，薄布（2116、1080型号）上涨2.5元/米。

多家电子布头部上市公司在接受采访时表示，电子布行业整体处于库存紧平衡状态，其中薄布涨价幅度更大。国际复材方面回应称，高端电子布供需更为紧张，行业呈现“越薄越紧俏”的态势。从供需结构看，一方面AI领域对PCB产品需求增加，特种电子布成为覆铜板的主要原材料；另一方面，电子布企业纷纷将普通电子布产能转向AI特种电子布领域，导致普通电子布产能出现短缺。业内人士指出，电子纱和电子布是PCB产业链的最上游环节，当前需求旺盛叠加供给瓶颈，使得薄布类产品率先进入涨价周期。

值得注意的是，上游电子布涨价正在向覆铜板企业顺畅传导。多家覆铜板上市公司表示，由于下游印刷线路板需求旺盛，原材料涨价可以有效传导到下游去。

02 A股覆铜板厂商有望跟随受益

建滔积层板本轮涨价为A股覆铜板厂商提供了价格弹性空间。历史数据显示，建滔积层板的每轮涨价函流出后，生益科技、金安国纪等国内覆铜板厂商大多选择跟涨。

从行业格局看，A股覆铜板龙头企业包括生益科技、华正新材、金安国纪、南亚新材等。其中，生益科技为全球第二大刚性覆铜板生产商，2025年市占率约13.5%，2026年上半年覆铜板及粘结片收入达123.57亿元，同比增长47.74%，毛利率29.16%，同比提升5.47个百分点。

华正新材在高频高速覆铜板方向具备较强竞争力，其高速覆铜板、高频覆铜板可用于AI服务器、交换机、光模块等领域，Ultra Low-loss等级材料已实现批量销售。

南亚新材是少数在Very Low Loss、Ultra Low Loss和Extreme Low Loss三个尖端产品系列通过华为、中兴认证的国内厂商。公司M6至M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级产品处于NPI项目导入阶段。

超声电子近期披露的业绩预告显示，公司2026年前三季度实现归母净利润3.4亿元至3.6亿元，同比增长90.78%至102.00%，业绩变动主要系覆铜板行业维持高景气、量价齐升、产品售价上行所致。

03 电子布概念股业绩弹性显著

薄布涨价的核心受益方集中在上游电子布生产企业。A股电子布概念股主要包括中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、山东玻纤等。

中国巨石作为玻纤行业龙头，产能规模全球第一，2026年前三季度预计实现归母净利润51.36亿元至53.93亿元，同比增长100%至110%。公司在电子布产品延续量价齐升的推动下，业绩弹性持续释放。

宏和科技作为国内高端电子布龙头，聚焦极薄布、超薄布等高端产品，2026年上半年归母净利润同比增长334%。中材科技全资子公司泰山玻纤是国内特种纤维布领域龙头企业之一，拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，全面掌握低介电超细纱及纤维布等关键技术。

国际复材方面则透露，公司从去年开始即着手“厚布改薄布”技改操作，目前薄布占比已比较高，以应对市场结构性变化。

04 机构看好产业链景气持续性

多家机构对覆铜板及电子布产业链的景气持续性持积极态度。东北证券研报认为，在供给端，高端产能的硬约束将持续放大供需缺口，涨价已从高端向普品扩散，涨价周期至少延续至2027年。

国金证券研报表示，AI强劲需求带动PCB价量齐升，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。

中邮证券研报预计，电子布供不应求格局仍将持续，在三季报业绩窗口期，电子布板块仍是业绩最为亮丽的细分板块。

花旗发布研报称，此次加价仅针对高端产品，并相信只要通胀压力持续，厚布加价最终亦只是时间问题。该行视PCB/CCL板块急挫为吸引入场机会，偏好依次为建滔积层板、生益科技、大族激光。

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