阿斯麦（ASML）于北京时间2026年10月14日下午的美股盘前发布了2026年第三季度财报（截止2026年9月），要点如下：

1、阿斯麦ASML核心关注点

阿斯麦（ASML）业绩指引：2026年第四季度预期收入142-152亿欧元（好于市场预期140亿欧元），其中服务收入37亿欧元左右，同比增长70%+；毛利率（GAAP）为57%（略好于市场预期56.5%）。

海豚君认为公司下季度指引的超预期主要由服务收入猛增（Q3同增68%/Q4同增70%+）带动，来自客户的升级需求，在现有光刻机内即可快速获得增量产能，无需等待新机交付。

阿斯麦ASML更新了2026年全年指引，公司预期全年收入有望达到440-450亿欧元（上季度给的指引430-450亿），同比增长34%-38%。实际上，只是提高了区间下限，并未抬高区间上限，没有给出足够的“惊喜”。

这次财报中，最亮眼的数据其实藏在“资产负债表”中，公司本季度非流动合同负债猛增至93亿欧元，单季环增57亿欧元。公司CEO曾表态，部分客户已表示有兴趣下2029甚至2030年的订单，公司预计2027和2028年现有规划的供给无法完全满足需求，正在研究让2028年产能增幅超过此前说的30%。

ASML的投资主线已经从“需求有多强”转变为“供给能扩多快、客户愿意为确定性付多少溢价”。非流动合同负债的大幅增加，也表明客户正在用真金白银预付锁定未来的产能交付。

另一方面，阿斯麦ASML通常会在三季度给出2027年的指引，但本次财报中并未直接给出，后续关注公司晚些时候的电话会交流信息（海豚君也会在第一时间发布）。

2、收入&毛利率：a）本季度收入117亿欧元，同比增长55%，略低于市场预期（120亿欧元），公司本季度的增长，主要来自中国客户及台积电对光刻系统的拉货以及“升级”服务收入的增长。

b）本季度毛利率57.4%，超出公司指引上限（55-57%），主要受益于毛利率相对较高的ArFi和服务收入提升。

3、具体业务情况：光刻系统收入84亿欧元，同比增长51%；服务收入33亿欧元，同比增长68%，两项业务的比例接近于7：3。

1）光刻系统收入：EUV和ArFi是光刻系统中最主要的收入来源，两项合计在总收入中占比达到60%以上。其中EUV本季度收入约为41亿欧元，浸没式DUV-ArFi的收入约为33亿欧元；

2）光刻系统量价拆分：

①光刻系统出货量：公司本季度EUV出货17台，出货量环增1台，主要是台积电和韩国客户拉货。ArFi本季度出货40台，环比增加17台，中国地区客户采购明显增加。

②光刻系统均价：EUV的均价明显高于ArFi。海豚君测算公司本季度EUV均价在2.4亿欧元左右，ArFi的单台价格大约在0.82亿欧元，两者的价格比例保持在3：1附近。

4、阿斯麦ASML其他指标：

a.地区收入：中国台湾和韩国地区是本季度最主要的收入来源，分别贡献了37亿、36亿欧元，占比都在3成。中国大陆地区本季度贡献了27亿欧元左右的收入，占比23%，回到了公司此前提到的“20%”附近。

b.订单指标：公司从本年度开始不再披露订单数据，关注公司管理层后续在电话会的表述。

海豚君整体观点：不缺订单，只缺光刻机

阿斯麦ASML本次财报“中规中矩”，收入端和毛利率都达到了公司此前指引。公司本季度的增长，主要得益于中国客户和台积电的拉货，以及“升级服务”需求的增加。

相比于财报数据，市场更关心公司的指引情况：公司将2026年全年指引更新至440-450亿欧元（上季度给的是430-450亿），只是提升了区间下限，并未抬高区间上限，没有给出足够的“惊喜”。

通常公司会在三季度给出下一年的指引，而公司本次财报中并未给2027年指引。关注晚些时候的电话会交流信息（海豚君会第一时间发布），尤其是公司管理层对于2027-2028年的展望。

由于公司在上季度给出了2027年和2028年的产能展望，Low-NA EUV和浸没式DUV每年增长30%，市场基本对2027年的全年增长预期在35%-40%左右。

如果公司管理层能给出45%，甚至50%的2027年增长指引，将是超出市场预期的，这也意味着公司光刻机可能会在明年出现“涨价”的迹象。这次没直接给出2027年指引，是市场不满意的地方，因此电话会就变得更为重要。

在AI市场大回调的情况下，其实阿斯麦ASML的回调幅度是相对偏小的。尤其是下游晶圆制造厂的资本开支是明确增长的，比如美光近期给出了2027财年500亿美元以上的资本开支展望（同比增长70%+）。

在AI需求之后，ASML的High-NA还有望为公司带来新一轮的“产品升级周期”，为阿斯麦ASML公司持续高增带来保障。

除阿斯麦ASML的财报之外，市场关注客户资本开支和新技术的进展两个方面：

a）下游资本开支：前瞻性指标

台积电、英特尔、三星等晶圆制造厂是公司的主要客户，下游晶圆厂的资本开支展望，是阿斯麦ASML业绩的前瞻性指标。

综合核心厂商资本开支及市场展望，海豚君预估2027年逻辑类厂商的资本开支增速有望达到25%以上，存储类厂商的资本开支增速更将达到50%。核心晶圆厂的总资本开支将维持40%的高增表现，其中主要来自台积电和存储厂商的持续加大投资。

美光在财报后明确给出了2027财年资本开支高于500亿美元的展望，台积电在上季财报后也将全年资本开支大幅上调至600-640亿美元，核心厂商纷纷表达出扩产的迫切需求。

结合公司四季度指引看，阿斯麦ASML在2026年的全年收入有望达到440-450亿，同比增长35%左右，基本接近于整体核心大厂的资本开支增速。

关注阿斯麦ASML管理层后续对于2027年的展望情况，市场预期全年收入增长达到35%-40%。结合市场对核心晶圆厂的资本开支预期来看，公司依然有望延续高增的表现。公司此前也给出了2027、2028年EUV与浸没式DUV产能各提升30%的计划。

在台积电（受益于AI芯片拉动）之外，存储大厂在本轮存储大周期中赚了相当多的钱，有足够的资金来购买/升级设备，是主要增量来源。

在DRAM关键的几层（cell array/存储节点）中，若用DUV就得多重曝光（多次掩膜+刻蚀），EUV单次曝光就可以搞定，这能省掉工序、缩短周期、提升良率。美光此前已经表明将大规模从ASML订购EUV，全面拥抱EUV DRAM制造。在1β之前还全靠DUV多重曝光硬扛，而1γ将是美光第一个EUV节点。

b）High-NA EUV进展：后续制程的核心设备

当先进制程进入2nm以下的阶段，High-NA EUV将逐渐成为下一阶段的核心设备。台积电、英特尔都已经采购了公司最高端的High-NA EUV，来进行后续制程的研发和生产。

High-NA EUV能实现全流程工艺简化、削减非光刻成本并提升良率，因此会推高光刻强度。原本需要Low-NA EUV多重曝光工艺加工的关键工艺层，如今仅需High-NA EUV单次曝光即可完成图形化，从而简化生产流程。

结合各公司的情况来看，海豚君认为台积电初期的2nm和英特尔的18A都仍将采用原有的Low-NA EUV进行生产，这样主要能保障更好的良率。

出于成本及良率等方面的考虑，台积电明确提到了会延迟对High-NA的使用（预计2030年后），海豚君预期阿斯麦ASML的High-NA EUV设备出货高峰将在2028年及之后。从近期台积电持续上调的资本开支看，可以推测台积电将资金更多地用在对Low-NA EUV的采购。

9月7日ASML与台积电宣布行业协作，推进12英寸光罩过渡以最大化High-NA价值——目标2031年建成试验线、2033年支持先进节点量产的完整光刻系统就绪，这也意味着台积电对High-NA的大幅拉货将在2030年之后。

近两年受AI及存储需求的拉动，公司给出了明确的产能提升计划（每年增长30%），为公司2026-2028年的高增奠定了基础。结合核心大厂的High-NA EUV采纳计划，预计High-NA EUV将在2028年及之后才能实现大批量出货。

由于High-NA EUV单价将达到4亿欧元/台（Low-NA EUV均价约为2-3亿欧元/台），在2028年之后，阿斯麦ASML还将享受到新一轮的“产品升级周期”。

在核心晶圆厂资本开支大周期的带动下，阿斯麦ASML业绩高增是相对确定的。在AI产业链出现大范围回调的情况下，ASML的股价跌幅也是相对较小的。

阿斯麦ASML对2027年-2028年的展望也是乐观的，EUV、ArFi等核心设备在未来两年的产能都将增加30%以上。即便在光刻机不涨价的情况下（后续涨价的话，就是超预期的信息），这也意味着2026-2028年都将维持高增长（30%+）的表现。至于2028年后，High-NA有望接力，带来产品周期的助力。

公司最近的股价回调，主要是受AI行业面β的整体拖累，阿斯麦ASML也展现了相对抗跌的表现（跌幅不到10%）。如果公司本次不能给出2027年的指引，将在短期内让市场有所失望。

但下游核心厂商上调资本开支和公司之前给出的产能规划（年增30%），都将是公司业绩延续高增的保障。在行业面的影响消除之后，阿斯麦ASML价值依然有望抬升。

以下是海豚君关于阿斯麦ASML的详细数据及图表：

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