近日，国内媒体IT之家放出了一条消息，高通跟三星的2nm代工谈判不顺利，双方谈崩了。这并不是三星的技术不行，也不是良率不够，而是价格谈不拢。高通想便宜点，三星不干。所以高通原定今年内量产的2nm芯片项目大概率要推到2027年了。

这事儿表面上看是两家公司的商业谈判破裂，但往深了想，它可能是2nm芯片竞争格局的一个重要转折点。

为什么高通要找三星代工2nm芯片？

熟悉手机芯片的用户都知道，高通一直是全球移动芯片的绝对霸主，安卓阵营里几乎所有旗舰手机用的都是骁龙芯片。但高通自己不造芯片，它只负责设计，生产交给代工厂。

而过去几年里，高通的先进制程芯片基本都是台积电代工的，3nm的骁龙8 Elite、骁龙8 Elite 2全是台积电的活儿。但高通心里一直想搞双供应商策略，让台积电和三星同时代工。这样高通就能不被台积电一家卡脖子，还能通过两家竞争压低价格。

高通的这个想法不是今天才有的，高通高管在今年初就公开确认过，他跟三星在讨论新的2nm代工合同。当时外界还挺乐观的，觉得三星2nm工艺的良率终于上来了，技术障碍基本扫清了，合作应该水到渠成。结果呢？三星的技术过关了，高通的价格没过关。

明明技术不如台积电，为什么三星还敢拒绝高通

放在两三年前，三星可不敢要价太狠。那个时候三星的3nm GAA工艺良率上不去，大客户跑光了。高通把骁龙8系列转给了台积电，谷歌Tensor也跟着跑，三星自己的Exynos芯片连自家手机都不敢用。那段时间里，三星代工的策略基本上就是低价抢客户，哪怕亏点钱也行，至少产能跑起来。产能跑起来了，良率有希望慢慢提上去。

但今年三星的情况变了，它的2nm工艺的良率确实起来了。去年下半年还只有20%多，现在已提升至70%以上。良率稳定了，底气就足了。并且三星和特斯拉和博通的代工订单已经签约，手握好几个代工订单。手里有大客户撑着，三星就不急着靠低价去讨好小客户了。

更为重要的是，今年8月三星刚宣布提高部分先进制程代工价格，新订单涨幅最高达到15%。整体战略已经从价格换订单转向了要利润不要面子了。所以当高通跑来压价的时候，三星才表示不愿意。

三星内部的逻辑很清楚，你高通这次的订单量又不大，我降价给你生产，利润被压得死死的，还要占用我本来就不富裕的先进制程产能。特斯拉和博通的订单不比你的小，人家出的价还比你高。我凭什么放着大单子不接，来迁就你？

高通想便宜点，这也是有苦衷的

其实高通找三星压价也是没办法的事情，因为台积电2nm制程的价格太贵了。据悉，2nm晶圆需要用到ASML最顶级的高数值孔径EUV光刻设备，这台设备价格高达4亿美元，所以台积电把这些成本全摊到了代工价格里。

而现在苹果自研芯片持续迭代，在高端市场不断蚕食高通的份额。联发科凭性价比在中高端市场步步紧逼，高通要是不把制造成本压下来，骁龙系列的利润空间会越来越薄。所以高通让三星参与进来搞双供应商，它的核心目的就是压价。只要三星的报价比台积电低，高通就有了跟台积电谈判的筹码。但问题是，现在三星不愿意配合这个游戏。

而且更尴尬的是，高通目前讨论的订单规模本身就不大。订单越少，代工厂越不肯降价。代工厂越不降价，高通越不想下单，这就成了一个死循环。

这次谈判破裂，到底意味着什么？

那么这次高通和三星的2nm订单谈判破裂意味着什么呢？最直接的影响是高通下一代2nm旗舰芯片的量产时间表要推迟了，原本高通计划今年内启动量产，现在大概率推到2027年。而2027年旗舰手机市场的芯片供应格局，可能会因此发生微妙变化。

但更深层的影响是2nm芯片的竞争格局正在发生转折，过去几年的格局一直是三星落后、台积电领先。三星的3nm良率崩盘、客户跑光、代工巨亏，台积电一路收割，市场份额飙到72.5%。很多人觉得三星代工已经没戏了，先进制程就是台积电一家的天下。

但这次谈判破裂说明三星不再是一个跪着求订单的角色了，它有了特斯拉和博通的大单，有了70%以上的2nm良率，有了涨价的底气，它无需靠低价去讨好任何一个客户。而这对台积电来说不是个好信号，如果三星真的在2nm上站稳了脚跟，哪怕只是作为第二供应商，台积电的垄断定价能力就会受到挑战。

当然了，这次谈判破裂对咱们普通消费者而言没有太大影响。你2025年、2026年买的旗舰手机该用什么芯片还是用什么芯片。毕竟骁龙8 Elite Gen 6用的是台积电N2P制程，这个基本盘没变。但从行业角度看，这次事件的信号意义很明确了，2nm芯片的竞争已经从谁做得出来变成了谁卖得起价。

这场博弈的最终结果不只决定了高通下一代芯片用谁的工艺生产，更可能重新定义整个先进制程代工市场的定价规则。所以2nm芯片的格局基本上尘埃落定了，三星不再是那个一直妥协的厂商了。