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英特尔代工业务又传出一批客户合作消息。KeyBanc分析师在近期亚洲行后，对英特尔先进制程和封装业务的进展给出了积极评价，称英特尔已获得博通、谷歌、苹果、AMD、微软和英伟达等公司的项目，亚马逊、Anthropic以及SpaceX旗下Terafab则仍在评估英特尔的14A和18A-P制程。

这份客户名单中，最值得关注的并非某一家公司的单独订单，而是英特尔代工业务涉及的产品类型。据KeyBanc披露，相关项目横跨网络交换芯片、服务器CPU、客户端处理器芯粒以及游戏GPU。如果这些合作最终落实到量产，英特尔代工业务将不再局限于自家处理器，也有机会承接更多外部客户的芯片制造需求。

在已披露的项目中，博通涉及网络交换芯片，谷歌和微软涉及服务器CPU，AMD则据称计划将客户端处理器中的计算芯粒交由英特尔制造。英伟达的项目涉及Rubin游戏GPU。苹果方面，KeyBanc称双方已达成跨代际、覆盖A系列和M系列芯片的合作，主要采用英特尔14A制程，而不是此前市场传闻中较多提及的18A-P。

其中，苹果项目的潜在规模尤其引人关注。KeyBanc估算，苹果在英特尔14A上的订单可能达到60万片晶圆，对应收入机会约为150亿至200亿美元。不过，这一数字是分析师对潜在订单的估算，实际订单规模、产品安排和量产时间尚未得到苹果或英特尔正式确认。

从制程选择来看，KeyBanc认为，当前英特尔潜在客户的关注点更多落在14A，而非18A-P。14A属于1.4纳米级制程，采用PowerDirect背面供电技术和第二代RibbonFET晶体管架构。

PowerDirect将供电线路转移至晶圆背面，减少正面布线对信号线路的空间占用；RibbonFET则采用环绕式栅极结构，增强对晶体管沟道的控制。这些技术旨在改善先进制程中的布线、性能和功耗表现。

不过，制程技术本身并不能直接转化为客户订单。对于英特尔而言，外部客户最终是否采用14A，还取决于制程表现、制造成本、产能安排以及产品开发周期。此次KeyBanc披露的项目，既包括据称已经取得进展的客户，也包括仍在评估阶段的潜在客户，两者需要区别看待。

除了苹果等客户，KeyBanc还提到Anthropic、亚马逊AWS以及SpaceX旗下Terafab正在评估英特尔的先进制程。

其中，Anthropic涉及定制ASIC项目。KeyBanc估算，相关芯片的潜在订单规模可能达到500万至1000万颗，若计入先进封装，收入机会约为400亿至800亿美元。如此大的数字反映的是分析师对潜在项目规模的估算，并不意味着Anthropic已经向英特尔下达相应订单。

亚马逊和微软的项目则与先进封装有关。报道提到，英特尔EMIB-M技术有望用于亚马逊Trainium 3和微软Cobalt 400等芯片。与传统单片芯片设计相比，先进封装能够将多个芯粒组合在同一封装内，以满足AI及数据中心处理器对计算、互连和带宽的需求。

在先进封装领域，KeyBanc对英特尔EMIB-T给出了较为具体的收入估算。该技术预计涉及谷歌下一代TPU项目，包括Humufish TPU v9和Icefish TPU v10。分析师估算，相关封装项目可能涉及500万至600万颗芯片，潜在收入约为120亿至150亿美元。

此外，KeyBanc预计英特尔还可能为高通AI300 ASIC提供EMIB-T封装服务，涉及约100万颗芯片，对应收入机会约为20亿至30亿美元。

EMIB是英特尔的嵌入式多芯片互连技术，通过将硅桥嵌入有机封装基板，在不同芯粒之间建立高密度互连。EMIB-T进一步在硅桥中引入硅通孔（TSV），使电源和高速信号能够通过垂直通道传输，为芯片与上层结构之间的互连提供支持。

但先进封装的量产能力仍是项目能否顺利推进的重要因素。KeyBanc指出，英特尔EMIB-T基板在Ibiden的良率约为50%至60%，在UMTC则约为20%至30%。分析师认为，这一情况可能限制谷歌Humufish项目的产能爬坡，预计相关项目的规模可能在500万至600万颗左右。

这也意味着，即使英特尔获得了先进封装订单，实际收入兑现仍需要经过产能建设、良率提升和客户产品导入等环节。订单机会与量产收入之间，仍存在一定距离。

整体来看，KeyBanc此次披露的英特尔代工项目覆盖多个客户和产品方向，14A制程与EMIB-T、EMIB-M等先进封装技术均被纳入潜在合作范围。对英特尔而言，外部客户的增加有望为代工业务提供新的收入来源，但目前披露的部分项目仍属于分析师判断或客户评估进展，最终能否转化为大规模量产，还需要后续订单和制造进展进一步验证。

（来源：Wccftech）

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