9 月 15 日据行业消息，三星显示将于本月召开投资审议委员会会议，敲定 12 英寸 RGB‑OLEDoS 量产投资。按行业估算，本次投资规模达3000 亿韩元，产能以晶圆投入口径计算为每月 3000 片。产线具体选址尚未对外披露，但大概率会布局在已建有 12 英寸 WOLEDoS 产线的 A2 工厂。

今年早些时候，三星显示对宣益系统与日本佳能 Tokki 的 12 英寸 RGB‑OLEDoS 蒸镀设备完成对比评估，综合考量设备性能与供货经验后，最终选定宣益系统的设备。宣益系统本次供应的蒸镀设备预估金额约1500 亿韩元。普通 OLEDoS 蒸镀设备单价约 400‑500 亿韩元，本次设备价格达到普通机型的三倍左右。原因在于 RGB 发光层需要按子像素分别成膜，对振动控制、掩膜版与晶圆对位精度提出极高要求。

剩余设备投资将用于封装、检测、清洗、物流等前后道工艺设备。实际执行金额会随设备规格、现有基础设施复用范围产生浮动。

设备预计将在第四季度下达订单。投资审议完成后，双方将协商设备详细规格、交货周期、验收条件，随后签订采购合同。三星显示规划 2027 年设备进厂，2028 年实现 RGB‑OLEDoS 量产；设备制造、安装、试产、工艺稳定至少需要一年以上周期。

OLEDoS 是在硅晶圆上制备 OLED 发光层的微显示器件，按照色彩实现方式分为 WOLEDoS 与 RGB‑OLEDoS 两类。

WOLEDoS：在白色 OLED 发光层上方叠加彩色滤光片实现 RGB 色彩。无需按子像素蒸镀有机材料，蒸镀工艺与掩膜对位难度更低，量产工艺与供应链已经成熟，已应用于苹果 Vision Pro 等商用 XR 设备。

但白光穿过彩色滤光片会产生光损耗；想要提升屏幕亮度就必须提高功耗，容易带来发热、缩短续航等短板。

RGB‑OLEDoS：将红、绿、蓝发光层直接蒸镀至各个子像素。无需彩色滤光片，能够减少光损耗，在亮度、发光效率、色彩还原能力上更具优势。

RGB 发光层成膜分为掩膜版工艺与无掩膜工艺，据悉三星显示将采用掩膜版蒸镀方案。想要在数微米级子像素上制备发光层，蒸镀过程中掩膜版与晶圆需要反复高精度对位。如果采用叠层（Tandem）结构，发光层需要多层堆叠，蒸镀腔体与传输系统也需要扩容。同时还要解决 12 英寸全晶圆范围内掩膜下垂、热形变、位置偏差、蒸镀膜厚不均等诸多技术难题。

三星显示 2023 年收购美国微显示企业 eMagin（伊玛金），持续研发 RGB‑OLEDoS 技术。据悉 eMagin 原有 8 英寸 RGB‑OLEDoS 工艺良率仅约 20%。从 8 英寸晶圆升级至 12 英寸，蒸镀均匀性、对位误差管控难度进一步加大。三星显示最终量产时间与产出规模，很大程度取决于 12 英寸工艺良率能否顺利达成。

业内相关人士表示：“RGB‑OLEDoS 在亮度、效率层面具备优势，但基于 12 英寸晶圆的量产可行性尚未得到验证。产线建成之后，良率能够多快实现稳定，将直接决定该技术商业化落地时间。”

全球Micro OLED微显市场发展趋势分析报告》

第一章 显示技术概况

一、显示技术发展历程

二、显示技术迭代与显示形态阶段

1. 第一代模拟类显示技术及其代表企业介绍

2. 第二代玻璃基平板显示技术及其代表企业介绍

3. 第三代硅基半导体显示技术及其代表企业介绍

第二章 全球XR产业及技术综述

一、XR与HMD行业概念与发展历程

1. AR行业与设备

2. VR行业与设备

3. MR行业与设备

4. 其他XR行业HMD设备

5. XR行业发展关键因素

6. 相关行业政策与规范

二、XR行业下游应用领域与市场空间

1. 消费电子市场（FPV、娱乐游戏等等）

2. 教育医疗市场

3. 工业应用市场

4. 办公应用市场

5. 其他应用领域

三、XR行业主流显示技术与趋势

1. 主要显示技术分类

（1）玻璃基技术-AMOLED, TFT-LCD

（2）Micro-OLED显示技术

（3）Micro-LED显示技术

（4）其他显示技术-LCOS,DLP等

2．AR市场主流显示技术对比与发展趋势

3. VR市场主流显示技术对比与发展趋势

4. 其他重要市场主流显示技术对比与发展趋势

四、XR行业主流显示技术出货规模预测

1. 2020~2027E全球XR行业设备出货量

2. 2020~2027E全球XR分技术别出货情况

第三章 Micro OLED技术概况及发展趋势

一、Micro OLED技术介绍与发展历程

二、Micro OLED全产业链流程介绍

1. 主要工艺流程介绍

(1) 集成电路工艺环节介绍

(2) 显示屏制造工艺环节介绍

(3) 光学整机制造工艺环节介绍

2. 典型XR产品生产流程概况

3. 典型XR产品（Vision Pro）成本结构解析

三、Micro OLED芯片设计制造

1. 芯片设计流程介绍

2. 芯片设计发展趋势

3. 芯片制造IDM及Fabless模式介绍

四、Micro OLED显示屏制造

1. Micro OLED中后段工艺流程介绍

（1）黄光段：电极制作等工艺流程

（2）蒸镀与膜层制作等工艺流程

a)WOLED制作

b)CF膜层制作

（3）切割、玻璃贴合等其他工艺流程

2. Micro OLED显示屏制造发展趋势

五、Micro OLED光学设计

1. 适配Micro OLED的光学设计介绍

（1）自由曲面

（2）Birdbath

（3）几何光波导

（4）衍射光波导

2. Micro OLED与光学组合要点与发展趋势

六、Micro OLED下游整机制造

1. Micro OLED下游整机制造流程介绍

2. 设计制造一体化在整机形态演进中的发展趋势

七、Micro OLED主要下游应用

1. XR产业应用

2. 其他消费电子应用

3. 其他非消费电子应用

第四章 全球Micro OLED产业链竞争格局分析

一、全球Micro OLED显示企业概述

二、全球Micro OLED显示企业竞争格局

1.市场份额分析

2. 研发制造能力分析

（1）芯片设计

（2）显示器件设计与制造

（3）光学设计与制造

（4）整机设计与制造

三、全球Micro OLED显示行业的竞争壁垒

1. 现有产能与扩产规划

2. 产品开发与垂直整合能力

3. 市场拓展与下游合作能力

4. 关键新技术与专利布局前瞻性

马女士 Ms. Ceres

TEL：（+86）137-7604-9049

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