ICEPT 2026 早鸟注册开启，相约西安共探封装新机遇

随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、智能汽车、数据中心及新一代通信技术的快速发展，先进封装正成为推动半导体产业创新升级的重要引擎。2.5D/3D 异构集成、Chiplet 架构、共封装光学（CPO）、硅光子、玻璃基板封装及先进功率器件封装等前沿技术持续突破，为全球电子信息产业带来新的发展机遇。

在此背景下，第 27 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2026） 将于2026 年 8 月 5 日至 7 日在中国西安隆重举行。大会现已正式开放早鸟注册通道，7 月 1 日前完成报名可享注册优惠。

作为电子封装领域具有国际影响力的重要学术与产业交流平台，ICEPT 2026 将汇聚来自全球高校、科研机构、行业协会及领先企业的专家学者和产业领袖，共同探讨先进封装技术创新路径与产业发展趋势，推动全球电子封装领域的技术交流与合作创新。

电子封装技术国际会议（ICEPT）创办于 1994 年，是电子封装领域具有重要国际影响力的学术会议之一，并长期在中国举办。会议每年汇聚来自全球 20 多个国家和地区的顶尖科学家、院士专家及产业界领军人物，共同交流电子封装与系统集成领域的最新研究成果与产业实践。

经过三十余年的发展，ICEPT 已成为亚洲地区规模最大、学术水平和产业影响力兼具的国际电子封装会议，被誉为全球电子封装领域四大旗舰会议之一。

1. 核心研究领域 大会聚焦电子封装设计、先进制造、可靠性与测试、系统级封装（SiP）、MEMS 封装、光电子封装、先进材料、异构集成以及新型互连技术等关键领域，是连接学术研究、产业创新和国际合作的重要桥梁。

2. 参会规模 每年吸引全球近 20 个国家和地区的高校、科研院所、半导体制造企业、设备厂商、材料供应商及终端应用企业代表参会，参会规模超 1000 人。

3. 主办 & 承办单位

· 主办：中国科学院微电子研究所、西安交通大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会 (IEEE-EPS)、中国电子学会电子制造与封装技术分会 (CIE-EMPT)

· 承办：西安交通大学微电子学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、陕西省半导体行业协会、北京恒仁致信咨询有限公司

ICEPT 2026 设置专业发展课程培训（PDC）、开幕式、大会报告、专题报告、国际合作专场论坛以及电子封装国际展区等多个板块，打造多层次、国际化交流合作平台。

先进封装与异构集成、Chiplet 架构与系统级封装、共封装光学（CPO）、硅光子集成与封装、玻璃基板及面板级封装（PLP）、功率半导体封装、铜铜混合键合技术、AI 与高性能计算封装解决方案、封装可靠性与热管理、先进互连材料与制造工艺等。

1. 专业发展课程培训讲师 中国台湾欣兴电子刘汉诚博士、美国 Pacrim 公司葛维沪博士、清华大学马莒生教授、中国台湾日月光半导体陈光雄、复旦大学李卓教授、美国佐治亚理工学院 Z.P. Wong 教授、新加坡国立大学 Andrew Tay 教授、哈尔滨工业大学王晨曦教授、炫纯科技李宁成博士等。

2. 大会报告演讲嘉宾 IEEE EPS 主席 Jeffrey C. Suhling 教授、中科院院士 / 西安交通大学管晓宏教授、中科院院士 / 武汉大学刘胜教授、Silicon Austria Labs Ali Roshanghias 博士、刘汉诚博士、力森诺科 Hidenori ABE、吾拾微电子蔡维伽、广州增芯科技严然博士、德国弗劳恩霍夫 Tanja Braun 博士、美国 Boss Precision Kitty Pearsall 博士等。

3. 专题报告参与企业 / 机构 Yole 集团、德累斯顿工业大学、盛美半导体、新思科技、贺利氏、代尔夫特理工大学、环旭电子、华大九天、肖特集团、西安西测测试等数十家全球知名企业与高校。

设置 ICEP 专题专场、IEEE EPS R10 专场、混合键合技术专场、CPO 专场等前沿细分论坛。 官方议程查询：www.icept.org

大会同期开放 ICEPT 2026 电子封装国际展区，围绕先进封装全产业链，集中展示先进封装设备、封装材料、测试与可靠性解决方案、功率器件封装技术、光电子与硅光子解决方案、AI 相关先进制造技术。

展区以技术展示、产业论坛、商务洽谈、供需对接为核心，搭建国际合作桥梁。 部分参展企业：乐普科、鸿芯微组、伊帕思新材料、北方华创、盛美半导体、吾拾微电子、珠海硅芯科技、铟泰科技、沈阳和研科技、Stella International、PacTech 等海内外企业及实验室。