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10月10日，长鑫科技总裁曹堪宇在行业会议中宣布4F² DRAM架构研发取得关键进展，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，同时披露预计2026年年底推出融合4F²架构、混合键合技术的新一代DDR5 RDIMM产品。长鑫4F²架构最核心的特色是自研VSG（垂直环绕栅极）晶体管技术。
10月8日，壁仞科技在配售公告中披露，新一代AI芯片BR20X已成功点亮并完成启动测试，正式进入流片后验证阶段。该产品基于自研指令集和Chiplet架构，支持FP8、FP4低精度计算，搭载自研BLink™ 2.0互连协议，整体研发进度快于此前预期，预计未来数个季度内进行客户送样及量产。同期，壁仞科技完成40.40亿港元定向配售。
10月8日，御微半导体自研的面向先进制程掩模基板缺陷检测设备Halo-300正式发运国内头部掩模基板客户。该设备可覆盖石英基板制造、空白掩模基板制造以及光罩厂来料检测等关键环节，集成自动开盒、倒板、翻面等自动化功能，结合自研智能缺陷分类系统，补齐国产掩模基板检测装备的关键短板。
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