当地时间10月9日，美国国际贸易委员会（ITC）正式启动337调查，申诉方为美国电源模块厂商Vicor Corporation，调查标的为垂直电力传输系统（VPD）、相关组件及包含上述产品的计算系统，调查编码为337-TA-1526，立讯精密及控股子公司东莞立讯技术股份有限公司被列入被调查方名单，工业富联、台达电子、英飞凌等共计20家实体同时被诉。

对此，立讯精密于10月10日晚间发布公告回应，明确涉案产品主要应用于数据中心领域电源模块与处理器的集成供电方案，目前处于客户验证阶段，尚未进入量产状态；公司已第一时间启动对涉案专利及相关产品的研究，组织技术、法律及业务团队制定应对策略，并将积极应诉，初步评估认为本次调查不会对现阶段生产经营及当期经营业绩产生重大不利影响。

与此同时，有第三方券商发布的研报也提到，目前立讯精密在这一产品还处于“送样阶段”，预计对当期利润影响有限。值得关注的是，被诉本身从侧面表明立讯的VPD技术已进入北美核心客户的验证视野。

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VPD省电，还降散热成本

本次调查的核心技术垂直电力传输（VPD）并非一项新兴概念，但其大规模商用的临界点恰好在2026年被触发。

VPD的核心理念是改变传统的横向供电布局，将电源模块直接置于芯片正下方，使电流垂直穿透PCB板向上输送至处理器，而非沿电路板侧向绕行数厘米。这一架构调整带来的技术收益是多维的，供电路径从传统方案的数厘米缩短至仅1至3毫米，供电回路电阻从90多微欧降至10微欧出头，电流发热损耗减少约70%；同时，电源模块移至主板背面后释放了处理器周边的物理空间，为HBM等高带宽内存的密集堆叠让出位置，并减少了寄生电感对瞬态响应的劣化。可以说，VPD省下来的，是真金白银的电费和散热成本。

目前，VPD最核心的应用场景集中在AI数据中心与高性能计算领域，这是源于，整个AI行业在2026年正面临严峻的电力焦虑，这使得VPD这类供电技术的战略价值被空前放大。国际能源署（IEA）预测，2026年全球数据中心电力消耗可能超过1000太瓦时，同比增长近100%，电力供应正成为制约AI扩张的瓶颈。在这个背景下，谁掌握了高效供电的关键技术专利，谁就扼住了AI基础设施的咽喉。

而在AI数据中心之外，VPD的技术思路正向新能源汽车与通信基站领域渗透。随着车载SoC算力向500至2000 TOPS以上迈进，供电系统面临微秒级功率瞬态响应挑战，业界正在评估将AI服务器中的Z轴供电架构迁移至汽车48V低压区域供电体系；通信基础设施方面，5G/6G基站的高密度部署同样对电源模块的紧凑性与转换效率提出更高要求，VPD所代表的近芯高效供电技术思路，对基站电源模块的紧凑化与高效率化具有借鉴意义。

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专利或转化为定价权

随着VPD方案的问世，在技术转折层面，这一方案正从“可选”被推向“必选”。

从产业界的进展来看，英伟达已确认其最新的Rubin架构将全面采用VPD方案，根本原因在于Rubin单卡功耗已飙升至2300W量级，HBM4显存完全占据了GPU封装周围的物理空间，横向供电在物理上已无处安放。

巨头的确认，也引发了产业链上的全面跟进。电源模块厂商方面，则包括了本次的主角Vicor，以及英飞凌、台达等，电感等关键元件供应商如铂科新材、顺络电子也正在以身入局，积极布局VPD相关产品。例如，英飞凌与台达已联合研发新一代VPD模块，专为超大规模数据中心的AI芯片提供供电支持。

虽然英伟达在Ampere架构时代曾直接采购Vicor的供电模块，但在Hopper与Blackwell时代，已转向分立方案以降低对单一供应商的依赖，预计在Rubin架构这一代，即便VPD成为物理上的确定性路径，但英伟达可能会维持推动供应链的多元化。

Vicor的确在VPD领域布局了大量专利。有媒体报道称，Vicor本次专利保护的并非某种具体的电路设计方案，而是芯片下方垂直供电的物理三维结构，这意味着部分厂商即便改变电路拓扑，只要采用将电源模块置于芯片正下方的空间布局以缩短电流路径，就有可能落入其专利保护范围。正是这一特征使得“卡位”策略具备了可操作性，通过知识产权工具在技术路线收敛的节点上建立准入壁垒，进而将专利优势转化为定价权。

从Vicor自身的商业节奏来看，其许可模式明确设计了“早期采用者享受低费率、观望者承担高费率”的阶梯结构，并于2026年9月与一家领先AI OEM签署了VPD许可协议，为早期许可提供了示范案例。

不过，好消息是，从产品矩阵上来看，立讯精密已在更广泛的电源管理领域已有量产产品和全链路布局，为其应对单一技术纠纷提供了业务缓冲，这也是其情绪冲击较为有限的原因之一。