北京
分享至
9月19日上午，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司第二园区先进IC载板数智化制造基地项目，在深圳市宝安区燕罗街道隆重举行开工奠基仪式。
该项目总投资约120亿元，建筑面积54万平方米，规划建设高端洁净生产厂房、研发办公大楼、配套宿舍及各类附属设施，是国内半导体产业链重要的配套工程。项目建成投产后，将进一步提升礼鼎半导体全球行业竞争力，助力深圳及粤港澳大湾区半导体先进封测产业集群高质量发展。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
