AI狂飙，IC载板成为关键赢家！

进入2026年，海外CSP（云服务提供商）大厂持续加码资本支出，押注AI数据中心。

数据显示，2026年，海外九大CSP合计资本支出将增长至8300亿美元，同比增速高达79%。

这一轮资本扩张，直接拉动了AI服务器与核心硬件需求呈指数级爆发。而在这波浪潮中，一个曾被“卡脖子”的环节——IC载板，正迎来爆发拐点。

那么，IC载板是什么？

IC载板，又称IC封装基板，是连接芯片与PCB的关键封装基板，承担着电气互连、物理支撑、散热、保护芯片等功能。

据预测，到2031年，全球整体IC载板市场规模将飙升至264.7亿美元，年复合增长率约9.2%。

面对这一市场，国内哪些厂商有望直接受益呢？

兴森科技，是绕不开的一个。

公司成立于1999年，初期以PCB样板起家，仅用十余年便实现“弯道超车”，跻身世界一流。凭借突出的行业地位，公司于2010年成功上市。

此后，兴森科技开始横向拓展业务：2012年，公司进军IC封装基板领域；2015年，又通过收购Harbor公司，切入半导体测试板赛道。

目前，公司已形成PCB印制电路、半导体测试板和IC封装基板三大产品线。

从营收结构看，PCB印制电路无疑是公司的第一大营收支柱。2025年，该产品实现营收48.97亿元，占总营收的68.07%。

但从营收增速看，IC封装基板业务表现最为亮眼。

2025年，公司IC封装基板业务实现营收16.7亿元，同比大增49.71%，增速远高于PCB印制电路（13.89%）和半导体测试板（41.59%）。

拉长时间线，2020-2025年，公司IC封装基板营收从3.36亿元增长至16.7亿元，五年间翻了近五倍；营收占比也从8.33%提升至23.22%，正逐步成长为公司第二增长曲线。

那么，兴森科技是如何在IC封装基板领域闯出一片天的呢？

第一，攻技术。

IC封装基板的线路精度通常在8–15μm（约头发丝的1/10），层数高达20层以上，工序多达数百道，与普通PCB存在巨大的技术代差。

因技术壁垒高企，IC封装基板市场此前长期以来由日、韩、台三地厂商主导。

为撕开国产替代的口子，兴森科技从难度相对较低的CSP封装基板切入，逐步向FCBGA封装基板延伸，同时在核心工艺的研发上持续投入真金白银。

以2021-2026年一季度为例，公司累计投入研发费用高达22.03亿元，研发费用率也始终维持在5%以上水平。

凭借高强度的研发投入，公司已熟练掌握减成法（Tenting）、改良半加成法（mSAP）和半加成法（SAP）等多项IC封装基板的生产工艺。

值得一提的是，公司目前已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入。

另外，公司FCBGA封装基板项目也已做好量产准备，整体良率持续提升，样品订单数量同比大幅增长。

第二，扩产能。

技术突破需要与产能扩张同步推进，才能在市场中占据一席之地。

早在2012年，兴森科技就投资超4亿元，在广州建设月产能达1万平方米的IC封装基板生产线。

直到2018年上半年，公司终于成功通过了三星公司的认证，正式成为其供应商。到当年年底，公司的IC封装基板生产线已实现满产。

在此基础上，公司立刻启动了二期扩产项目——再建设一条月产能达1万平方米的生产线。

到2020年底，公司的总产能已达到2万平方米/月，并且第一条产线的良率全年维持在94%以上。

不过，兴森科技的野心并未止步于此。

2022年，公司正式向FCBGA封装基板发起冲锋，并在当年的2月8日发布公告，拟投资60亿建设广州FCBGA封装基板项目和研发基地项目。

该FCBGA封装基板项目一共分为两期，一期和二期各规划了1000万颗/月的产能。

随后在2022年6月1日，公司全资子公司又发布公告，拟投资12亿元建设月产能达200万颗的FCBGA封装基板产线。

截至2025年末，两个项目进度已分别进行到63.41%、91.72%。

第三，拓海外。

在站稳国内市场后，兴森科技将目光投向了更广阔的全球市场，拓展海外客户。

从数据上看，公司的海外市场的确取得了不错的成绩。

2021-2025年，公司海外营收从25.25亿元增长到了32.76亿元，海外营收占比也维持在45%以上。

更关键的是，海外毛利率远高于国内。以2025年为例，公司海外毛利率为26.35%，而国内毛利率仅6.1%，整整高出4倍有余。

凭借扎实的技术深耕与前瞻的产能布局，兴森科技已率先实现业绩增长。

2026年一季度，公司实现营收18.18亿元，同比增长15.1%；归母净利润1874.47万元，同比大增100%；扣非净利润2817.39万元，同比飙升308.32%！

兴森科技靠十余年苦练内功，硬是把IC载板这块硬骨头啃了下来。

目前，公司三个轮子——技术突围、产能落地和海外放量，已经转起来了，剩下的就是时间问题。